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電路板檢測(cè)方法有哪些檢測(cè)報(bào)告有效期限

發(fā)布時(shí)間： 2024-09-11　　點(diǎn)擊次數(shù)： 234次

　　電路板作為電子設(shè)備中的組成部分，其分類和檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量具有重要意義。以下是對(duì)電路板分類及檢測(cè)項(xiàng)目的擴(kuò)展描述：

　　一、電路板分類

　　按層數(shù)分類：

　　(1)單面板：?jiǎn)蚊姘逯傅氖侵挥幸幻婧袑?dǎo)電圖形的電路板，通常用于簡(jiǎn)單的電子設(shè)備中。

　　(2)雙面板：雙面板是指兩面都含有導(dǎo)電圖形，并通過(guò)孔連接的電路板。雙面板廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，具有較高的布線密度。

　　(3)多層線路板：多層線路板由三層以上的導(dǎo)電圖形和絕緣材料交替疊加而成，適用于復(fù)雜、高密度的電子設(shè)備。

　　按特性分類：

　　(1)軟板(FPC)：軟板具有柔軟、可彎曲的特點(diǎn)，適用于空間狹小、需彎曲的場(chǎng)合。

　　(2)硬板(PCB)：硬板是指具有一定硬度的電路板，適用于大多數(shù)電子設(shè)備。

　　(3)軟硬結(jié)合板(FPCB)：軟硬結(jié)合板將軟板和硬板相結(jié)合，兼具兩者的優(yōu)點(diǎn)，適用于復(fù)雜、多功能的電子設(shè)備。

　　二、電路板檢測(cè)項(xiàng)目

　　環(huán)境適應(yīng)性：檢測(cè)電路板在各種環(huán)境條件下的性能，包括耐負(fù)荷振動(dòng)、耐負(fù)荷沖擊、耐鹽霧、耐高溫、耐低溫、耐交變濕熱、耐霉菌、防塵、耐離子輻照、耐二氧化氮、耐氣體腐蝕等。

　　物理性能：檢測(cè)電路板的物理性能，如翹曲度、表面導(dǎo)體剝離強(qiáng)度、拉脫強(qiáng)度、粘合強(qiáng)度、可焊性、附著力、耐熱油性、吸濕性等。

　　化學(xué)性能：檢測(cè)電路板在化學(xué)環(huán)境中的穩(wěn)定性，包括清潔度和耐溶劑性。

　　銅鍍層特性：檢測(cè)電路板銅鍍層的性能，如伸長(zhǎng)率和抗拉強(qiáng)度。

　　電氣性能：檢測(cè)電路板的絕緣電阻、抗電強(qiáng)度、導(dǎo)通和短路等電氣性能。

　　三、電路板檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

　　GB/T 33377-2016：規(guī)定了軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料的技術(shù)要求。

　　GB/T 39342-2020：宇航電子產(chǎn)品印制電路板總規(guī)范，適用于宇航電子產(chǎn)品的電路板。

　　GB/T 2423系列標(biāo)準(zhǔn)：涵蓋了電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的多個(gè)方面，如低溫、高溫、恒定濕熱、振動(dòng)試驗(yàn)等。

　　GB/T 4208-2017：規(guī)定了外殼防護(hù)等級(jí)(IP代碼)的試驗(yàn)方法和要求。

　　NB/T 20197.4-2015：核電廠儀表和控制設(shè)備可靠性及老化檢測(cè)，針對(duì)電路板的檢測(cè)要求。

　　GB/T 2423.16-2022：規(guī)定了環(huán)境試驗(yàn)中長(zhǎng)霉試驗(yàn)的方法和導(dǎo)則。

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